如何加强
typec连接器的引脚与导电触片部分
在
typec连接器中的公头与母头接触局部，不参与信号传输的引脚局部与导电触片构成电容器，同时不参与信号传输的导电触片局部也与引脚构成的是一个电容。这两局部的寄生电容形成的容抗给
typec连接器的特性阻抗形成了很大的影响，为此，人们需求依据科学理论来制定优化计划，减少寄生电容的产生。
依据影响电容的理论根底，人们制定出优化typec连接器的计划。该计划主要是优化接口板面积，由于电容与板面积的大小成正比，因而经过减少板面积能够减小电容。但思索到导电触片与引脚还要起到衔接固定的作用，所以需求把typec连接器的公头母头衔接处没有参与到信号传输的引脚局部和导电触电局部截去恰当长度来停止优化。
依据人们的仿真实验发现，
typec连接器较佳的优化计划是去除公头母头衔接处没有参与到信号传输引脚局部长0.65mm，导电触片局部长0.30mm。这样在很大水平上能够减少电衔接器公头与母头衔接局部在高速信号传输过程中呈现的寄生电容，同时并不会影响到TYPE-C衔接器的正常衔接。
为了进一步考证
typec连接器引脚和导电触片优化计划能否可行，应该将优化后的衔接重视新导入电磁仿真软件中计算，将优化前后的仿真数据停止比照剖析。另外，人们还能够将优化后的
typec连接器消费出来，经过实践的检测来理解它在信号传输过程中能否产生异常的容抗，从而理解优化计划能否可行。
